集微网消息，2023年，我国半导体企业在走过“招兵买马”扩张期后，正逐步建立动态化、多元化、科学化的薪酬体系，将人才成长与企业发展紧密相连；与此同时，伴随产业版图的延伸，相关企业的本土布局愈发密集，新设、并购、重组等动作层出不穷，向企业人事部门尽快建立与相关地区匹配的薪酬制度提出了更高要求。

6月2-3日，2023第七届集微半导体峰会在厦门隆重举办，《中国集成电路行业人才发展洞察报告（2023）》重磅发布，从需求侧、供给侧入手，汇聚数万条职场数据，分析人才结构、岗位需求、薪酬待遇、地域分布、企业规模等多要素，实现人力资源合理配置的精准“把脉”。

峰会期间，集微职场部门推动“定制化薪酬报告”的消息不胫而走，引发业界关注讨论，相关企业进行了详细咨询。

为什么需要一份“定制化薪酬报告”？

简明扼要地说，定制化报告即根据诉求方指定的统计对象范围、报告类型和数据指标生成的统计报告，在宏观上提供政策指引，在微观上调整企业运营。而薪酬报告是其中较为特殊的一种，可根据市场变化制定新一轮人才发展战略、确定合理的涨薪池、留住现有核心关键人才、制定岗位薪酬范围，保障人才招聘有序推进等。

相关数据显示，今年以来，斯达半导体、晶益半导体、芯动能、芯弦、克瑞斯兴芯、思特威、通富通达、北京芯存、北方华创等超20家企业在“京沪渝汉苏通”等地分设公司或组建团队，而跨区域运营的首要问题就是人才如何吸引、招揽？

“传统（通用化）薪酬报告，受限于调研样本宽泛、数据来源失真等情况，并不能够精准地指向特定地区的薪资情况，容易‘水土不服’，这就给企业、尤其迅速发展的企业在拟定薪酬制度时，带来困扰。”集微职场部门负责人韩鹏凯透露，定制化报告在过去数月内，已有不少企业轻度体验，反响较好，真正做到了企业“心中有数”，员工“未来有期”！

那么，一份“定制化薪酬报告”能带来什么？

对于管理者而言，定制化报告可吸引、保留，甚至激励优秀人才，为企业发展确立先发优势；对于人事部门而言，通过报告了解企业薪酬现状及预测为达成战略目标所需的人力成本，为施行薪酬制度提供“坐标”；对于企业员工而言，报告保障其切身利益，获得具备竞争力的薪酬水平，从而减少“跳槽”“离职”等事件的发生。

以华东地区A企业为例，在抽样了377位模拟IC设计工程师样本数据后，根据具体职位要求，形成了不同职级、不同工作年限的薪酬水平报告，并根据分值呈阶梯状排列。A企业人事部门可根据该报告，快速、高效地完善薪酬制度。

定制化报告“三大特色亮点”驱动力

长期跟踪发现，ICT产业的优秀企业往往有一套与其战略目标和企业文化相匹配的薪酬制度，通过对不同地区、不同岗位全方位评估，推导出相适应的激励、培训、挑战目标。

集微职场人力资源资深分析师何海琼表示：“报告按照城市分布、岗位数量进行个性化定制，限定岗位职级、工作年限、任职资格要求等多维度，立体呈现薪酬水平，为企业提供重要的信息决策支持等。”

多年来，爱集微专业技术团队覆盖半导体全产业链，实时关注产业动态，集微大数据中台持续更新产业人才动态数据，专业报告撰写团队聚焦产业、人力资源方向，有着成熟报告撰写经验和交付能力。目前，爱集微定制化薪酬报告呈现出“三大特色亮点”：

数据中台。为提升半导体产业数据价值，爱集微相继推出数据融合、过程高效的半导体行业数据库，自主打造大数据服务平台—-集微数据中台，作为行业领先的咨询服务机构，积累海量原始数据；

精准匹配。从“工作年限、岗位职级、薪酬结构、岗位关键能力”四大维度精准匹配样本，提高原始样本数据的准确性和客观性，避免传统报告带来的“一刀切”判断模式；

智能清洗。利用技术进行初始数据自动清洗，将不合理，违反逻辑、前后矛盾数据自行去除，避免极端值干扰数据结果，通过多次重复验证确保数据客观合理，保证结果反映市场最真实水平。

根据集微职场部门消息，“定制化薪酬报告”已于日前面向产业全面开放，欢迎相关企业来信咨询，共同建立正向的人才薪酬体系和激励机制，助推产业蓬勃兴旺！

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