此前，康佳官方宣布，该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A已经规模量产，首批10万颗正在出货，主要面向智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

近日，康佳发表公告称首批10万颗主控芯片已经销售一空，2020年预计销量1亿颗。

康佳称，该芯片历时300多个日夜精心打磨，成功量产出货是康佳科技战略的重要节点，是康佳在核心部件上的突破，将于5G、AI、IoT结合，打造更个性的智能化产品，加速智慧家庭、智慧城市的建设。

这款芯片的具体规格暂不清楚，只知道支持eMMC 5.1。未来，康佳半导体将“以科技创新为驱动”，通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措，努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显着突破，为区域经济和国家半导体产业发展贡献力量。

【ZOL客户端下载】看最新科技资讯，APP市场搜索“中关村在线”，客户端阅读体验更好。

(7377062)

特别声明：本文为转载/投稿，仅代表该原作者观点。NESTIA仅提供信息发布平台。