集微网消息，2月2日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式。

图片来源：江阴高新区发布

江阴高新区发布消息显示，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺产品8万片/月，三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。该项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心，打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。

2022年2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。当时消息显示，此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力

据悉，盛合晶微是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，致力于发展先进的硅片级先进封装技术和芯片系统集成加工业务。（校对/赵碧莹）

特别声明：本文为转载/投稿，仅代表该原作者观点。NESTIA仅提供信息发布平台。