集微网消息，9月30日，在理想汽车L8发布会上，理想汽车CEO李想发布了理想自研的碳化硅功率芯片。

据介绍，理想汽车已在苏州建成年产能240万个的碳化硅功率模块生产基地，将于2024年投产。

此前的8月24日，理想汽车宣布功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。

据悉，理想汽车功率半导体研发及生产基地是理想汽车自研核心部件的战略布局之一，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。

该生产基地由理想汽车与国内半导体领先企业湖南三安半导体共同出资组建的苏州斯科半导体公司打造，预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

理想汽车的超快充纯电车型，将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。

此外，李想还表示，理想在智能驾驶的视觉算法上做了深度自研，并且做了BEV环视ADAS视觉算法与激光雷达感知数据进行前融合。理想汽车将于2025年实现高速路和封闭道路下的L4级自动驾驶。

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