集微网消息，近日，芯原股份发布机构投资者调研纪要披露，在目前全球产能紧张的环境下，很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能，但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩，保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制；公司坚持晶圆厂中立原则，与各晶圆厂保持紧密联系并长期合作。

芯原股份表示，行业内晶圆厂产能紧张的确会对公司造成一定影响，但公司已经进行了积极应对，通过和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能，有望尽可能降低因产能带来的风险，满足客户正常芯片生产的需求。如果没有较大的自然灾害等因素的影响，部分新产能的逐步释放，以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善，预计接下来缺芯的情况会逐步得到缓解，公司预计未来的量产业务将会延续增长趋势。

在行业关注度较高的IP方面，芯原股份的图像信号处理器IP（ISPIP）去年获得汽车功能安全标准ISO26262认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。在智能汽车领域，芯原股份从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的图形处理器IP（GPUIP）已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。目前，多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的神经网络处理器IP也已经获得了多家客户用于其ADAS产品，公司其他IP也正在逐步开展车规认证的进程中。

在统一的Chiplet生态方面，芯原称，公司拥有丰富的处理器IP，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务；我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，不仅促进Chiplet的产业化，而且把芯原的IP授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。

而基于“IP芯片化”和“芯片平台化”的理念，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计。这个高端应用处理器平台从定义到流片仅仅只用了12个月的时间，2021年5月工程样片已经回片并在当天被顺利点亮，Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行，基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP，包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。

芯原股份强调，随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，我们将持续推进Chiplet技术的发展，计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

值得提及的是，芯原股份已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，目前已有5nm设计项目流片完成，多个设计项目待流片。公司在执行的芯片设计项目中14nm及以下工艺节点项目主要分布于数据中心、物联网等领域，随着上述客户项目顺利开展，将陆续进入量产阶段并持续贡献收入。（校对/Jack）

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