彭博:刘鹤将领导助芯片企业应对美制裁项目

彭博:刘鹤将领导助芯片企业应对美制裁项目

联合早报·2021-06-17 17:05

彭博社今天(17日)报道,中国副总理刘鹤将领导一项旨在帮助国内芯片制造商克服美国制裁的项目。

消息人士透露,刘鹤受委牵头​进行所谓第三代芯片开发与能力发展工作,也正领导制定针对该技术的一系列金融和政策支持项目。

彭博社称,上述项目涉及新兴领域,依靠并非传统硅材料的更新材料和设备,目前没有任何公司或国家占有主导地位,而这为北京提供一个避开美国及其盟友针对中国芯片制造行业设置的障碍的最佳良机。

这则新闻在约下午1时发布后,在香港挂牌的中芯国际股价在午盘大起超过5%,今天闭市时比前一个交易日升5.86%。中国华虹半导体也在午盘大幅度上扬,闭市时起近10%。

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