消息:华为首家晶圆厂料2022投产

消息:华为首家晶圆厂料2022投产

联合早报·2021-06-27 12:01

消息人士透露,华为首家晶圆工厂选址湖北武汉,计划2022年投产。

据快科技报道,知情人士透露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。据透露,华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

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