麒麟990 5G:创下四个世界第一的5G SoC
科技与金融观察·2023-02-10 12:53
昨天华为发布的的世界上第一款旗舰5G SoC麒麟990创造的几个世界第一:
世界首款7nm+极紫外光刻工艺制作的5G SoC
世界首款满足NSA和SA双模5G连接SoC
世界首款搭载16核心'Mali-G76 GPU的SoC
世界首款大小核神经网络框架结构的SoC
华为公司将在Mate 30 Pro中配置这款最新的SoC。
麒麟990有两种版本:带5G和不带5G。未来990芯片中5G调制解调器功能不再作为附加芯片安装而是集成到了SoC里面。这节省了空间,并可能减少能源需求。海思同时还发布了麒麟A1蓝牙芯片。
5G调制解调器提供103亿个晶体管
7nm+场效应晶体管, EUV工艺。
990不支持5G mmWave
新的神经处理单元有三个核心
16核Mali-G76 GPU,执行单位效率增加60%
具有更好噪声抑制的ISP
麒麟A1是海思的第一款蓝牙芯片
具有主动噪声消除功能的Freebells 3
昨天在柏林,海思麒麟990作为麒麟980的继任者正式发布。首次提供了两种版本的新芯片:支持5G和不支持5G两种型号。
麒麟990 5G配置了多模调制解调器,它支持从新的5G到LTE,3G以及2G的所有当前移动信号标准。
将5G调制解调器直接集成到soc中是非常重要的,因为这一步可以使智能手机主板的设计更加紧凑。华为可以有更大的空间来安装更大的电池或其他组件。此外,尽管有复杂的5G调制解调器,单芯片的能耗需求比使用两个芯片时要低。之前麒麟980和外挂巴龙5000的结合不但空间大,功能也重复。
通过集成调制解调器,晶体管的数量大幅度增加。相比之下:麒麟980搭载了69亿个晶体管,与Snapdragon855相似,有85亿个晶体管,而苹果A12则搭载了69亿个仿生晶体管。华为没有提供任何关于晶体管大小的信息,但支持5G的麒麟990应该小于855和9825。
华为将应用处理器(AP)和多调制解调器相结合,虽然没有尺寸标注,但明显尺寸更加紧凑,这在一定程度上是由于所选择的制造工艺。华为使用了台积电7nm finfet+ EUV制造工艺。三星对Galaxy Note 10的Exynos 9825也采用了类似的流程。
华为将WLAN、蓝牙和全球导航卫星系统的所有功能外包到一个外部芯片上,从规模上看是有好处的,而高通和三星则通过SoC提供这些功能。此外,华为990没有巴龙5000的完整5G功能。990 5G仅在低于6千兆赫的范围内受支持,不支持毫米波。这降低了芯片的复杂性,但也意味着美国等市场的5G通讯要求被忽视,这意味着华为重点是中国本土市场和欧洲。但未来在欧洲,毫米波在未来几年也将运行在一些城市里。
据华为称,集成5G调制解调器的功能已不如独立的巴龙5000。100兆赫频段中下行链路速度为2.3 Gbit/s,上行链路也称为1.25Gbit/s。而巴龙5000频率可达200MHz,下行和上行数据速率分别为4.6Gbit/s和2.5Gbit/s。
在照片和视频数据处理方面,可以使用一个新的npu来释放cpu和gpu的处理能力,这主要是使用了达文西架构。与麒麟980的双核心NPU相比,性能提高了2.53倍,与麒麟970相比,性能提高了4.76倍。
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